星光ＰＭＣが続伸、半導体加工向けダイシングテープ粘着剤を開発と報じられる

　星光ＰＭＣ＜4963.T＞が続伸。きょう付の日刊工業新聞で、半導体やレンズ製造工程などで使うダイシングテープ用紫外線（ＵＶ）硬化型粘着剤を開発したと報じられており、これを好感した買いが入っている。記事によると、ダイシングテープは加工時に粘着剤残り（のり残り）ができる問題点に着目し、開発品では低いＵＶ照射量で剥離強度を低下できる特徴を備え、粘着剤の基材に対する移行がないという。また、１６年ごろの実用化を目標とし、数年内に１億円の販売を目指すとあることから、業績への寄与が期待されている。 星光ＰＭＣの株価は１４時４分現在９６０円（△１３円） 出所：株経通信（株式会社みんかぶ）



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