[PR] 半導体パッケージに品物が衝突した場合の各部品の損傷度合いを評価シミュレーション





from クルマ -- 日経テクノロジーオンライン http://techon.nikkeibp.co.jp/PR/10000171/10012200/?n_cid=nbptec_tecrs

via IFTTT

コメント

このブログの人気の投稿

【Amazonサイバーマンデー】iPad(第8世代)用のSmart Keyboardが10%OFFとか珍しくない?

ESTメールマガジン 第71号

Googleクラウドに小売業向けに特化した新サービス